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一种测编一体机封刀

基本信息

申请号 CN201921308358.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210503467U 公开（公告）日 2020-05-12
申请公布号 CN210503467U 申请公布日 2020-05-12
分类号 B65B51/14;B65B51/32;B65B61/06 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 刘东明;陈杰 申请（专利权）人 上海旻艾半导体有限公司
代理机构 南京申云知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上海旻艾半导体有限公司
地址 200120 上海市浦东新区南汇新城镇飞渡路66号6栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种测编一体机封刀，包括封刀本体，该所述的封刀本体的上端设置有安装组件，该封刀本体的下端设置有封刃面，所述的封刀本体上还设置有两个纵向贯通封刀本体的螺纹孔，两个螺纹孔设置在同一高度并且对称设置，并且这两个螺纹孔内还分别安装有可拆卸的螺杆，并且这两个螺杆的长度均大于螺纹孔的孔深，使得螺杆安装后螺杆的两端从螺纹孔的两端伸出。本装置中在封刀本体上设置两个螺纹孔，两个螺纹孔的间距相应设置，两个螺纹孔内安装可拆卸的螺杆，这样设置的目的在于在安装封刀本体的时候，螺杆从螺纹孔两侧伸出的结构可以增加手持的部位，方便操作人员手持固定住整个封刀，便于工作人员安装整体封刀结构。