一种半导体测编一体机接料装置
基本信息
| 申请号 | CN202022036668.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213651094U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213651094U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | B65G47/82（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I;B65G43/08（2006.01）I;B65G47/14（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王锐;陈杰 | 申请（专利权）人 | 上海旻艾半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京申云知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 田沛沛;邱兴天 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区飞渡路66号6幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体测编一体机接料装置，包括入料盘、进料轨道、和接料器，所述入料盘在进料轨道的一端，所述接料器在进料轨道的另一端，在所述接料器的取料区域处设置有弧形倒角。本实用新型的接料器取料区域两侧设置弧形倒角，使得出料区域呈喇叭口形状，增加待测芯片的取料区域，改善取料器取料不顺的情况，优化取料空间，便于接料，增加了整个机台的测试效率，提高接料器使用寿命，减少备件成本。 |
