一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置
基本信息
| 申请号 | CN201921308345.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210436013U | 公开（公告）日 | 2020-05-01 |
| 申请公布号 | CN210436013U | 申请公布日 | 2020-05-01 |
| 分类号 | B25B11/00 | 分类 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手; |
| 发明人 | 刘东明;杨小龙 | 申请（专利权）人 | 上海旻艾半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 上海旻艾半导体有限公司 |
| 地址 | 200120 上海市浦东新区南汇新城镇飞渡路66号6栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置；包括一块主锁紧板和若干个副锁紧板；并且所述的主锁紧板和副锁紧板的内侧均设置有一块凸板；该所述的凸板从主锁紧板和副锁紧板的下端向上凹陷设置，而主锁紧板和副锁紧板的上端均向上凸起，在主锁紧板和副锁紧板的内侧构成整体凸板。本实用新型可以有效的保护测试基板，防止其被测试针划伤以及外力拉扯可能造成基板损坏的情况。 |
