贴膜设备及电容膜或电磁膜使用贴膜设备的湿贴合方法

基本信息

申请号 CN201711451844.8 申请日 -
公开(公告)号 CN108177331A 公开(公告)日 2018-06-19
申请公布号 CN108177331A 申请公布日 2018-06-19
分类号 B29C63/02;B29C63/00;B29C65/54 分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 潘峰;王伟挺 申请(专利权)人 苏州触动电子科技有限公司
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 代理人 苏州触动电子科技有限公司;江苏触宇光电有限公司
地址 215000 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区百顺路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种贴膜设备,包括贴合平台、贴合板、滚轴、柔性棒以及驱动机构,所述贴合板放置在贴合平台的上表面,所述滚轴设置在贴合平台的上方,所述柔性棒设置在滚轴上并通过驱动机构在贴合平台上进行前后上下移动。通过上述,本发明的贴膜设备及电容膜或电磁膜使用贴膜设备的湿贴合方法,贴合位置准确无误,电容膜或电磁膜贴合后不会产生水泡或者气泡,且效率高,可以大规模生产。