用于大功率SOIC半导体封装应用的环氧模塑化合物
基本信息
| 申请号 | CN201580079851.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108140620B | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN108140620B | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | H01L23/29（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁东;金松;陈波;钱莹;贾路方;秦旺洋 | 申请（专利权）人 | 衡所华威电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京永新同创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 栾星明;程大军 |
| 地址 | 222006江苏省连云港市高新技术产业开发区振华路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种环氧模塑化合物和制备方法以及环氧模塑化合物的用途。所述环氧模塑化合物包含环氧树脂、酚醛树脂、低应力改性剂、离子捕获剂、固化促进剂和填料。环氧模塑化合物可用于在180℃下电泄漏小于30μA的大功率SOIC半导体封装，同时可以通过其可以满足JEDEC可靠性以及在260℃下无铅回流要求的标准。 |
