一种环氧树脂组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010102114.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113278249A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113278249A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | C08L63/00（2006.01）I;C08L91/06（2006.01）I;C08L23/06（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I;C08K7/20（2006.01）I;C08K13/02（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K5/5435（2006.01）I;C08K5/5415（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 丁全青;蔡晓东;王柱;牟海艳;周勇兴;陈波;卞光辉 | 申请（专利权）人 | 衡所华威电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京永新同创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 栾星明;程大军 |
| 地址 | 222006江苏省连云港市高新技术产业开发区振华路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含（a）10‑30重量％的环氧树脂，（b）2‑20重量％的固化剂，（c）0.05‑2重量％的催化剂，和（d）50‑85重量％的无机填料，其中所述无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。本发明还涉及环氧树脂组合物的制备方法及其用于电子元件封装的用途。 |
