一种用于电子元器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911299072.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112980138A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112980138A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | C08L63/00（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 蔡晓东;张未浩;王柱;刘成杰;曹二平;陈波 | 申请（专利权）人 | 衡所华威电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京永新同创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 栾星明;程大军 |
| 地址 | 222006江苏省连云港市高新技术产业开发区振华路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含（a）环氧树脂，（b）酚醛树脂固化剂，（c）固化促进剂，和（d）无机填料，其中所述环氧树脂包含第一环氧树脂和第二环氧树脂，所述第一环氧树脂的环氧当量为180‑245g/eq；所述第二环氧树脂的环氧当量为255‑300g/eq；基于所述环氧树脂的总重量，所述第一环氧树脂的含量为10重量％以上；并且所述第二环氧树脂、酚醛树脂固化剂、无机填料的总重量与第一环氧树脂的重量的比例为18以上。本发明还涉及本发明的环氧树脂组合物的制备方法及其用于电子元器件封装的用途。 |
