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一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标

基本信息

申请号 CN202122015801.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215647634U 公开（公告）日 2022-01-25
申请公布号 CN215647634U 申请公布日 2022-01-25
分类号 H05K3/42（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 柯勇;苏明华;龙亚山 申请（专利权）人 广东通元精密电路有限公司
代理机构 广东普润知识产权代理有限公司 代理人 寇闯
地址 516000广东省惠州市惠州大亚湾西区石化大道西22号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种高密度互联板的激光钻孔对位靶标，涉及高密度互联（HDI）印制板制造领域，包括电路板本体，所述电路板本体的三个拐角处均设有激光定位孔和对位靶标本体，所述激光定位孔包括内铜环和外铜环，所述激光定位孔和对位靶标本体两面位置完全重叠。通过设置对位靶标本体、分层靶标，有效提高了高密度互联板的激光钻孔精度，改善了盲孔偏孔、崩孔等问题，解决现有技术中因激光钻盲孔、机械钻孔的定位系统不一致，导致线路蚀刻后出现线路偏位、盲孔偏孔、崩孔等质量问题，在盲钻孔的孔位增加漏钻测试,在每个盲钻孔的圆PAD上种两根测试针，如测出短路，表明存在漏钻，在电测工序以测试方式进行管控，避免不良缺陷流出。