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具有双面焊盘结构的超薄单面柔性电路板及电子产品

基本信息

申请号 CN202220616296.X 申请日 -
公开（公告）号 CN216960321U 公开（公告）日 2022-07-12
申请公布号 CN216960321U 申请公布日 2022-07-12
分类号 H05K1/11（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 钱玉忠;赵宏静;缪翀 申请（专利权）人 广东通元精密电路有限公司
代理机构 广东普润知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 516000广东省惠州市惠城区水口镇东昇大道南31号E栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种具有双面焊盘结构的超薄单面柔性电路板及电子产品，其中，超薄单面柔性电路板包括柔性基板，柔性基板的顶面覆盖有干膜层，柔性基板的顶面设有电子线路层，电子线路层具有第一焊盘以及第二焊盘，干膜层对应所述第一焊盘的位置开设有开口朝上的第一窗口，以使第一焊盘外露出干膜层形成正面焊盘；柔性基板对应第二焊盘的位置开设有开口朝下的第二窗口，以使第二焊盘外露出柔性基板形成反面焊盘。本实用新型采用单面挠性覆铜板基材，取消了钻过孔及镀铜工艺，比常规双面焊盘设计的FPC板少了一层基铜厚度及两层过孔镀铜，简化了产品结构，可以有效降低产品总厚度，提高FPC产品可挠折性。