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一种新型软硬结合板

基本信息

申请号	CN202220617049.1	申请日	-
公开（公告）号	CN216960313U	公开（公告）日	2022-07-12
申请公布号	CN216960313U	申请公布日	2022-07-12
分类号	H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	黄南海;赵宏静;缪翀	申请（专利权）人	广东通元精密电路有限公司
代理机构	广东普润知识产权代理有限公司	代理人	-
地址	516000广东省惠州市惠城区水口镇东昇大道南31号E栋
法律状态	-

摘要

本实用新型提供一种新型软硬结合板，涉及板材生产技术领域，包括单面覆铜板和FPC软板基材，所述FPC软板基材两侧设有TPI薄膜，所述TPI薄膜表面设有PP片，所述PP片表面设有单面覆铜板，所述TPI薄膜与PP片相接处设有阻胶膜，所述TPI薄膜、PP片和单面覆铜板沿FPC软板基材两侧依次对称分布，采用FPC软板基材双面进行线路蚀刻后备用，TPI薄膜和单面覆铜板切割后表面采用钻孔处理备用，同时PP片表面的阻膜胶进行激光半切，将单面覆铜板、PP片、TPI薄膜、FPC软板基材、TPI薄膜、PP片和单面覆铜板采用套铆钉方式进行复合，复合后采用复合机进行传压，采用一次性复合和传压工艺可以显著降低生产成本，提高产品的压合涨缩稳定性。