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一种高密度多层电路板

基本信息

申请号 CN202121939385.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215735003U 公开（公告）日 2022-02-01
申请公布号 CN215735003U 申请公布日 2022-02-01
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 赵宏静;柯勇;李孝芬 申请（专利权）人 广东通元精密电路有限公司
代理机构 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 代理人 邓星文
地址 516000广东省惠州市大亚湾西区石化大道西22号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高密度多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体的每一层电路板包括两条对称的第一工艺边和两条对称的第二工艺边，每一所述第一工艺边上设置有多组热熔位和多组第一阻流块，所述第一阻流块包围设置于每一组热熔位的四周，每一所述第二工艺边上设置有多组第二阻流块。本实用新型实施例通过在板件的工艺边上设置多组阻流块，不仅起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用，还改善了树脂空洞、缺胶等问题，并且提高了压合厚度的均匀性。同时，本实用新型实施例还通过在板件的工艺边上设置多组热熔位，不仅提高了多张半固化片与内层芯板压合的对准度和稳定性，而且还改善了多层板压合滑板的问题。