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一种印制电路板

基本信息

申请号 CN202121941238.6 申请日 -
公开（公告）号 CN216673380U 公开（公告）日 2022-06-03
申请公布号 CN216673380U 申请公布日 2022-06-03
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 赵宏静;柯勇;苏明华 申请（专利权）人 广东通元精密电路有限公司
代理机构 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 516000广东省惠州市大亚湾西区石化大道西22号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括第一板边和与所述第一板边相交的第二板边，所述第一板边设置有第一铺铜区域和第一不留铜区域，且所述第一不留铜区域设置于所述第一铺铜区域外侧，所述第二板边设置有第二铺铜区域和第二不留铜区域，且所述第二不留铜区域设置于所述第二铺铜区域的外侧以及左右两侧。本实用新型通过在印制电路板上设置留铜结构，即所述第一铺铜区域和第二铺铜区域，以及所述第一不留铜区域和第二不留铜区域，不仅起到降低蚀刻药水消耗的作用，还便于阻焊印刷操作和节约阻焊油墨成本，并且防止板边镀上过多的镍金导致生产成本增高等问题。