一种挠性玻璃基印制板结构
基本信息
申请号 | CN202122066095.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215991351U | 公开(公告)日 | 2022-03-08 |
申请公布号 | CN215991351U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 柯勇;龙亚山;乔鹏程 | 申请(专利权)人 | 广东通元精密电路有限公司 |
代理机构 | 广东普润知识产权代理有限公司 | 代理人 | 寇闯 |
地址 | 516000广东省惠州市惠州大亚湾西区石化大道西22号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种挠性玻璃基印制板结构,涉及印制电路板技术领域,包括母板,母板包括绕性基板和玻璃基材,绕性基板包括a外层铜箔,a外层铜箔底面涂覆有a胶黏剂,a胶黏剂底面粘合聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜底面涂覆b胶黏剂,b胶黏剂底面粘黏a内层铜箔,绕性基板顶面两侧开设a外层盲孔,绕性基板底面设有玻璃基板,玻璃基板包括b内层铜箔,b内层铜箔底面涂覆b热熔纯胶,b热熔纯胶底面粘黏玻璃基材,玻璃基材顶面开设玻璃通孔,玻璃基材底面设有c热熔纯胶,c热熔纯胶底面粘合b外层铜箔,采用绕性基板与玻璃基板组合结构取代传统的环氧树脂基材,解决了产品散热性差、稳定性差和高密度LED三维组装的问题。 |
