一种挠性玻璃基印制板结构

基本信息

申请号 CN202122066095.5 申请日 -
公开(公告)号 CN215991351U 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN215991351U 申请公布日 2022-03-08
分类号 H05K1/03(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 柯勇;龙亚山;乔鹏程 申请(专利权)人 广东通元精密电路有限公司
代理机构 广东普润知识产权代理有限公司 代理人 寇闯
地址 516000广东省惠州市惠州大亚湾西区石化大道西22号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种挠性玻璃基印制板结构,涉及印制电路板技术领域,包括母板,母板包括绕性基板和玻璃基材,绕性基板包括a外层铜箔,a外层铜箔底面涂覆有a胶黏剂,a胶黏剂底面粘合聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜底面涂覆b胶黏剂,b胶黏剂底面粘黏a内层铜箔,绕性基板顶面两侧开设a外层盲孔,绕性基板底面设有玻璃基板,玻璃基板包括b内层铜箔,b内层铜箔底面涂覆b热熔纯胶,b热熔纯胶底面粘黏玻璃基材,玻璃基材顶面开设玻璃通孔,玻璃基材底面设有c热熔纯胶,c热熔纯胶底面粘合b外层铜箔,采用绕性基板与玻璃基板组合结构取代传统的环氧树脂基材,解决了产品散热性差、稳定性差和高密度LED三维组装的问题。