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一种多层共挤制备光学基片的方法以及一种光学基片

基本信息

申请号 CN202010190871.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111370557A 公开（公告）日 2020-07-03
申请公布号 CN111370557A 申请公布日 2020-07-03
分类号 H01L33/50;H01L27/15 分类 基本电气元件;
发明人 王建伟;齐航 申请（专利权）人 马鞍山微晶光电材料有限公司
代理机构 北京高沃律师事务所 代理人 马鞍山微晶光电材料有限公司
地址 243031 安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准厂房6#
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及光学材料技术领域，提供了一种多层共挤制备光学基片的方法以及一种光学基片。本发明提供的方法包括以下步骤：将发光层材料和保护层材料进行多层共挤成型，得到光学基片。本发明利用多层共挤技术制备光学基片，可以实现一次成型，工艺步骤简单，可大批量生产，且生产成本低；进一步的，本发明可以根据所需发光性质进行色彩调整，可以方便的设置多层发光层，无需增加其他步骤；本发明制备得到的光学基片结构紧凑，发光性能好，且本发明以热塑性树脂为发光层和保护层的基础材料，所得光学基片性能稳定。