首页/ 天津宇晗电子科技有限公司/ 专利详情

一种晶圆盒

基本信息

申请号 CN201420083959.1 申请日 -
公开（公告）号 CN203746809U 公开（公告）日 2014-07-30
申请公布号 CN203746809U 申请公布日 2014-07-30
分类号 H01L21/673(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张国男 申请（专利权）人 天津宇晗电子科技有限公司
代理机构 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 代理人 天津宇晗电子科技有限公司
地址 300385 天津市西青区汽车工业区中联产业园2号楼103
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种晶圆盒，包括顶板、底板和侧板，还包括轴和托盘，所述顶板、底板和侧板连接形成容纳腔，该容纳腔为一侧开口的半封闭容纳腔；所述轴竖直连接于顶板和底板间，并且该轴位于开口的一侧；所述托盘为圆形且水平设置于容纳腔内，其边缘处设有卡环，所述卡环在与托盘相悖一侧外表面设有拨板，所述托盘的上表面设有多个弧形卡齿，并且该多个弧形卡齿内表面位于同一圆周上，所述托盘数量为多个，该多个托盘均通过卡环叠加的转动连接于轴上，所述轴的轴心至开口另一侧的距离大于该轴心与托盘边缘最大距离。该晶圆盒使用方便，托盘在拨板的作用下绕轴转动，节省了空间，另外更换晶圆盒的频率降低，从而提高了效率。