制备具有通道的低温共烧陶瓷基板的方法
基本信息
| 申请号 | CN201010591318.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102569095B | 公开（公告）日 | 2014-01-08 |
| 申请公布号 | CN102569095B | 申请公布日 | 2014-01-08 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/46(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱旻;张海英;杜泽保;尹军舰 | 申请（专利权）人 | 北京中科仁健科技有限公司 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 中国科学院微电子研究所;澳芯集成电路技术（广东）有限公司;中科仁健科技有限公司;北京中科微投资管理有限责任公司 |
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种制备具有通道的低温共烧陶瓷基板的方法。该方法包括：将基板进行切割；将切割件进行烧结；烧结后的切割件填充至原有基板并注蜡进行固定；第二层到第n层基板均按上述工艺得到；将n层基板层压烧结；拆除各个切割件即可获得一种具有通道的低温共烧陶瓷基板。本发明中，由于存在原切割件的支撑作用，在成品的基板中通道侧壁的形状在烧制前后可以基本保持不变。 |
