一种线路板的加工方法及加工系统
基本信息
| 申请号 | CN201910290225.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110035617A | 公开（公告）日 | 2019-07-19 |
| 申请公布号 | CN110035617A | 申请公布日 | 2019-07-19 |
| 分类号 | H05K3/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 夏丽红 | 申请（专利权）人 | 奈米科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 | 代理人 | 奈米科技（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道软件产业基地1栋C座1201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种线路板的加工方法及加工系统。所述加工方法的步骤包括：基板粘接，在基板上通过粘胶层设置一铜箔；激光加工；退铜处理；油墨或涂料填充；分离铜箔与基板；清洗以获取成品线路板。本发明通过将铜箔贴合在基板上之后再进行切割处理，能有效地防止激光切割时，铜箔受热后翘曲或形变，从而去除其对切割线路和深度造成的误差影响，同时，可得到线间距更窄的产品；进一步地，在得到切割图案后，利用油墨等绝缘填充物填充切割后的凹槽，进一步保护和固定图案，得到更精准图案，并且工艺简单、成本低，便于大规模的生产需求。 |
