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一种筒体自动焊接系统

基本信息

申请号 CN202023143118.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214443853U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214443853U 申请公布日 2021-10-22
分类号 B23K26/21;B23K26/70;B23K101/12 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 王慧;白志磊 申请（专利权）人 大匠激光科技（苏州）有限公司
代理机构 苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙） 代理人 翁德亿
地址 215000 江苏省苏州市工业园区同胜路22号D幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种筒体自动焊接系统。该系统包括：送料组件、取料组件、焊接组件和下料组件。送料组件用于将带有垫片的筒体输送至上料工位，取料组件用于将送料组件上的筒体输送至焊接组件处，焊接组件包括支撑台，支撑台上设置有激光焊接头，支撑台下方设置有升降组件，升降组件上设置有旋转轴以及用于驱动旋转轴转动的伺服驱动组件，支撑台上还设置有用于供旋转轴穿过的通孔，旋转轴在升降组件驱动下可沿通孔上下移动，旋转轴用于将筒体上顶至激光焊接头处，旋转轴还用于带动筒体转动，下料组件设置在焊接组件的一侧，取料组件还用于将焊接完毕的筒体输送至下料组件处。本申请可将筒体与垫片自动焊接。