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一种厚薄均匀的果蔬切片加工装置

基本信息

申请号 CN202021031338.0 申请日 -
公开（公告）号 CN212241206U 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN212241206U 申请公布日 2020-12-29
分类号 B26D1/09;B26D3/20;B26D5/08;B26D7/00 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 曹佑锋;李培习;王志国;苏凤银;陈吉光;姜启双 申请（专利权）人 临沭县润雨食品有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 276700 山东省临沂市临沭县青云镇工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于果蔬加工技术领域，具体涉及一种厚薄均匀的果蔬切片加工装置。该加工装置包括机架和切刀，所述切刀具有若干个，若干个切刀均匀设置在机架上；所述机架包括底座、底座上相对固定设置的两个左立柱和两个右立柱，两个左立柱顶端设有左连接轴，两个右立柱顶端设有右连接轴；所述左连接轴和右连接轴上均匀设置有若干切刀；所述切刀包括刀体、设置在左连接轴上的左刀柄、设置在右连接轴上的右刀柄；所述左立柱在左驱动电机驱动下上下运动，所述右立柱在右驱动电机驱动下上下运动，所述左驱动电机和右驱动电机由PLC控制器控制。该加工装置可以从多角度切片，切出来的果蔬切片成品完好率高，厚薄均匀，使用便捷。