一种高精度顶针装置
基本信息
| 申请号 | CN202122710299.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216054646U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216054646U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周灿;陈勇伶;刘维强 | 申请（专利权）人 | 深圳市矽谷半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 广东科言知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 卢春华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体封装晶片顶起时顶针行程及力度控制装置，尤其是指一种高精度顶针装置，包括支架、滑板件、顶针单元以及驱动单元，所述滑板件滑动设置于所述支架，所述顶针单元设置于所述滑板件，所述驱动单元用于驱动所述滑板件相对所述支架移动，所述顶针单元包括音圈电机、光栅尺以及顶针结构，所述音圈电机用于驱动所述顶针结构升降，所述光栅尺用于检测所述顶针结构所处的高度。本实用新型通过设置光栅尺实现对于顶针的行程监测，通过音圈电机的电流反馈实现力控功能；基于光栅尺的精度高，因此能够准确控制顶针结构的动作距离及力控模式下避免对晶片造成损坏。 |
