一种半导体封装料盒的上下料装置
基本信息
| 申请号 | CN202122707376.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216686524U | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN216686524U | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | B65G49/07（2006.01）I;B65G41/00（2006.01）I;B65G21/12（2006.01）I;B65G15/30（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 刘维强;陈勇伶 | 申请（专利权）人 | 深圳市矽谷半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 广东科言知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装料盒的上下料装置，其包括立座、设置于立座上部的上层支撑结构、设置于立座下部的下层支撑结构以及一送料升降装置，送料升降装置设置有Z轴座、升降驱动机构、滑动设置于Z轴座上部的料盒上夹以及滑动设置于Z轴座下部的料盒下夹，料盒上夹与料盒下夹上下对合设置以用于夹持料盒，升降驱动机构用于驱动料盒上夹和料盒下夹同步升降，以使带动料盒在上层支撑结构与下层支撑结构之间切换。这样的结构设计通过料盒可以一次性承载很多片半导体晶圆，实现快速上料的目的，也不会出现料片划伤或者压坏等情况，减少不必要的损失，另外，采用上下层分布的方式可以轻松实现不同规格料盒切换和兼容。 |
