一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳

基本信息

申请号 CN202121979911.5 申请日 -
公开(公告)号 CN215896368U 公开(公告)日 2022-02-22
申请公布号 CN215896368U 申请公布日 2022-02-22
分类号 H01L23/10(2006.01)I;H01L23/043(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李吉浩;吕晨光;董俊峰;许留留 申请(专利权)人 南京恒电电子有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 朱远枫
地址 210049江苏省南京市栖霞区马群科技园金马路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳,其包括封装基板、围框、挡板、盖板和BGA锡球,所述封装基板的包括介质板,所述介质板的上表面设置多个顶层焊盘,所述介质板的下表面设置多个底层焊盘,顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通,所述围框设置于所述封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面,所述挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔,所述挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖板,所BGA锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。本发明一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳具有通用化、系列化的优点,适用于全自动化微组装生产测试,从而提高生产效率,降低生产成本。