一种适用于硅铝工件不同封装面结构的激光封焊工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种适用于硅铝工件不同封装面结构的激光封焊工艺

基本信息

申请号	CN202110173895.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112958907A	公开（公告）日	2021-06-15
申请公布号	CN112958907A	申请公布日	2021-06-15
分类号	B23K26/20（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	李益兵;董昌慧	申请（专利权）人	南京恒电电子有限公司
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	朱远枫
地址	210049江苏省南京市栖霞区马群科技园金马路9号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种适用于硅铝工件不同封装面结构的激光封焊工艺，包括采用激光封焊系统对已预处理完成并固定放置的待焊硅铝工件进行激光点焊；采用激光封焊系统对点焊完成的待焊硅铝工件进行连续封焊，其中连续封焊的焊接起点和终点在封装面的焊缝中心距待焊硅铝工件边缘的最近距离的边上。本发明通过对连续封焊的焊接起点和终点位置的设置，减少封焊过程中对待焊硅铝工件的二次热冲击；本发明设置的点焊的工艺参数便于连续封焊过程中的热传导；以及设置了连续焊接的工艺参数，通过线性渐变收尾过程中的输入能量，减小了重复焊接区域的二次热输入，避免了收尾点开裂及焊接热裂纹的产生，保证了焊缝的完整性及密封性，适用于对待焊硅铝工件不同封装面结构进行激光封焊。