一种铜钼合金的蚀刻液组合物及蚀刻方法
基本信息
| 申请号 | CN202110224955.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113026018A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113026018A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | C23F1/18;C23F1/26;C23F1/34;C23F1/38;C23F1/44 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 邵勇;徐杨;朱永刚;顾维忠;彭聪;胡生望 | 申请（专利权）人 | 四川江化微电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 无锡坚恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杜兴 |
| 地址 | 620860 四川省眉山市彭山经济开发区创新二路东段12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜钼合金的蚀刻液组合物，按蚀刻液组合物的重量100％计，其主要组成为5～12％的过氧化氢、5～10％的有机酸、5～10％的有机碱和0～0.5％的蚀刻抑制剂；有机碱为空间位阻胺或者其主要组成包含空间位阻胺，空间位阻胺25℃的pKa为10.3～11.1。本发明铜钼合金的蚀刻液组合物采用空间位阻胺作为有机碱，或者有机碱的主要组成包括空间位阻胺，利用有机碱分子结构的空间位阻，在无氟离子和磷组分的蚀刻体系中，改善反应后期有机酸消耗、碱性增强波动导致的钼或钼合金底切问题。本发明还公开了一种基于铜钼合金的蚀刻液组合物的蚀刻方法。 |
