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模组的电控信号连接结构

基本信息

申请号 CN202120479125.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214254664U 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN214254664U 申请公布日 2021-09-21
分类号 H01M50/519（2021.01）I;H01M50/503（2021.01）I;H01M50/522（2021.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 孙伟;王俊华 申请（专利权）人 烯晶碳能电子科技无锡有限公司
代理机构 江苏漫修律师事务所 代理人 赵臻淞
地址 214000江苏省无锡市惠山区经济开发区中惠路518号-9
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种模组的电控信号连接结构，模组的顶部连接有电路板，模组包括若干单体，各单体的正极与负极分别通过插接片或电极插脚与电路板连接导通并传输电控信号至电路板，插接片与电极插脚均设置在各单体靠近电路板的顶部。本实用新型的模组的各单体与电路板通过硬连接结构对各单体的电控信号进行采集，负极插脚、正极插脚、插接片的插针穿过电路板的插接孔、固定后，插针与电路板之间的连接可靠，不会出现接触不良的情况，保证电控信号的采集可靠性，即使在受到振动很大的情况下，插针也不会从电路板的插孔内松脱，避免了系统断路或短路的风险，连接可靠性高。