用于挤出成型的填充制粒的方法

基本信息

申请号 CN201911422035.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113119337A 公开(公告)日 2021-07-16
申请公布号 CN113119337A 申请公布日 2021-07-16
分类号 B29B9/06(2006.01)I;B29B9/12(2006.01)I;B29B9/16(2006.01)I;B29C43/24(2006.01)I;B29C43/58(2006.01)I;H01M4/04(2006.01)I;H01M4/1393(2010.01)I;H01M4/1391(2010.01)I;H01M4/587(2010.01)I;H01M4/485(2010.01)I;H01M10/0525(2010.01)I;H01G11/46(2013.01)I;H01G11/32(2013.01)I;H01G11/86(2013.01)I 分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 王俊华;孙伟 申请(专利权)人 烯晶碳能电子科技无锡有限公司
代理机构 江苏漫修律师事务所 代理人 赵臻淞;赖小晶
地址 214000江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园3号楼111、115单元
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于挤出成型的填充制粒的方法,包括如下步骤:先选取70‑99%的粉体活性材料、0‑10%的粉体导电剂、1‑20%粉体粘结剂加入混合机中进行混合,得到一级颗粒混合物;再将一级颗粒混合物加入双螺杆挤出机、开炼机或密炼机中,得到片状、团状或块状的复合改性填充物料;最后将复合改性填充物料加入制粒机中进行制粒处理,得到二级颗粒料。本发明采用混合或挤出技术得到平均粒径为100um~5mm,形状为球状、椭球状、蠕虫状或不规则形状的二次颗粒物料;提高了物料的流动性与均一性,避免卡料现象,避免电极膜的孔洞、波浪卷问题,实现厚度与面密度均匀可控,提高挤出成型方式的电极膜品质。