一种带有防护结构的芯片线路板
基本信息
| 申请号 | CN202011540650.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112770484A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112770484A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 姚金才;陈宇;朱超群 | 申请（专利权）人 | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 崔亚军 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区怀德南路南侧华意隆坪山工业厂区1号办公楼201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种带有防护结构的芯片线路板，涉及电子材料技术领域；本发明包括第一透明保护膜、第一电路板、第二电路板、第三电路板和第一橡胶套，第一电路板上方贴合有第一透明保护膜，第一电路板下方贴合固定有第一胶片，第一电路板通过第一胶片与下方的第二电路板粘接固定，第二电路板通过第二胶片与下方的第三电路板粘接固定，第一电路板、第二电路板和第三电路板插接在第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套组成的防护结构内；本发明通过设置第一透明保护膜、第二透明保护膜、第三透明保护膜、第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套，解决了线路板防护性差、抗侵蚀性差从而导致线路板使用期限短的问题。 |
