一种电子产品加工用芯片冲切装置
基本信息
| 申请号 | CN202011536291.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112873412A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112873412A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B26F1/40;B26F1/44;B26D7/02;B26D7/06 | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 朱超群;陈宇;姚金才 | 申请（专利权）人 | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 罗郁明 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区怀德南路南侧华意隆坪山工业厂区1号办公楼201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及冲切设备领域，尤其涉及一种电子产品加工用芯片冲切装置，包括底座，在所述底座上垂直设置安装板，在所述安装板中部设置冲压转盘组件，在所述冲压转盘组件上方设置冲压组件，在所述冲压转盘组件左侧设置出料组件，在所述冲压转盘组件右侧设置裁切组件，在所述冲压转盘组件下方设置取料组件，在所述安装板右上角设置放料组件；相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明结构简单，使用方便，节省人工，满足生产需要，提高生产效率，体积较小，具有很好的市场应用价值。 |
