一种芯片电路板生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202011540729.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112770509B | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN112770509B | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/12（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈宇;姚金才;胡尔丹;朱超群 | 申请（专利权）人 | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆壹手知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 彭啟强 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区横岗街道华侨新村社区荣德时代广场A905 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片电路板生产方法，包括以下步骤，排版、制版、预印对位、丝网印刷、预烤、钢网印刷和烤板操作，实现了在PCB板上印刷出具有一定形状的突起的起到固定安装的按键的PCB生产板，避免铜箔长期暴露在空气中而发生氧化反应，从而延长了按键的实用寿命；另外设有分割线，分割线露铜，实现按键和PCB板的局部接触，方便检测和检修；通过在有机导电胶中增设凹槽，使得按键能够收容于凹槽中，使得按键在使用过程中不会左右摇摆，确保按键操作精准性；同时在凹槽两边的还设有弹性突起，可以替代按键中的弹簧，实现安装的快捷方便。 |
