一种芯片电路板生产方法
基本信息
申请号 | CN202011540729.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112770509B | 公开(公告)日 | 2021-12-31 |
申请公布号 | CN112770509B | 申请公布日 | 2021-12-31 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 陈宇;姚金才;胡尔丹;朱超群 | 申请(专利权)人 | 深圳爱仕特科技有限公司 |
代理机构 | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 彭啟强 |
地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区横岗街道华侨新村社区荣德时代广场A905 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种芯片电路板生产方法,包括以下步骤,排版、制版、预印对位、丝网印刷、预烤、钢网印刷和烤板操作,实现了在PCB板上印刷出具有一定形状的突起的起到固定安装的按键的PCB生产板,避免铜箔长期暴露在空气中而发生氧化反应,从而延长了按键的实用寿命;另外设有分割线,分割线露铜,实现按键和PCB板的局部接触,方便检测和检修;通过在有机导电胶中增设凹槽,使得按键能够收容于凹槽中,使得按键在使用过程中不会左右摇摆,确保按键操作精准性;同时在凹槽两边的还设有弹性突起,可以替代按键中的弹簧,实现安装的快捷方便。 |
