一种电子器件组装机的铆压设备
基本信息
| 申请号 | CN202011539525.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112775381A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112775381A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | B21J15/10;B21J15/32 | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 朱超群;姚金才;陈宇 | 申请（专利权）人 | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 罗郁明 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区怀德南路南侧华意隆坪山工业厂区1号办公楼201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电子器件组装机的铆压设备，包括工作台，工作台的上表面中部固定有载料转盘装置，载料转盘装置的四周延其逆时针旋转方向上依次设置有第一上料装置、第二上料装置、铆压装置和下料装置，工作台的左侧设置有震动盘机架一，震动盘机架一的上端固定有第一上料震动盘，第一上料震动盘的出料口与第一上料装置的进料口连接，工作台的右侧设置有震动盘机架二，震动盘机架二的上端固定有第二上料震动盘，第二上料震动盘的出料口与第二上料装置的进料口连接；铆压装置包括铆压安装板、前立板、后立板、铆压顶板、铆压支撑组件和气缸铆压组件；本发明自动化程度高，减少了人工的使用，提高了工作效率，具有良好的市场应用价值。 |
