一种用于单晶硅片触头线圈骨架装配设备
基本信息
| 申请号 | CN202011545366.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112846751A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112846751A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | B23P21/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 朱超群;姚金才;陈宇 | 申请（专利权）人 | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 罗郁明 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区怀德南路南侧华意隆坪山工业厂区1号办公楼201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了了一种用于单晶硅片触头线圈骨架装配设备，包括工作架，还包括转盘装置、塑料骨架上料装置、压装定位装置、骨架外壳上料装置、镀金插针上料装置、插针定位套上料装置、成品下料装置和下料输送装置；所述转盘装置固定于工作架的中部，所述塑料骨架上料装置、压装定位装置、骨架外壳上料装置、镀金插针上料装置、插针定位套上料装置和成品下料装置顺时针方向依次固定于转盘装置的四周，所述下料输送装置固定于成品下料装置的下方，所述下料输送装置的下方固定设有输送滑道；本发明自动化程度高，提高生产效率，节省人工，具有良好的市场应用价值。 |
