适用于压接式功率半导体器件的测试装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

适用于压接式功率半导体器件的测试装置

基本信息

申请号	CN202111415479.1	申请日	-
公开（公告）号	CN114035017A	公开（公告）日	2022-02-11
申请公布号	CN114035017A	申请公布日	2022-02-11
分类号	G01R31/26（2014.01）I	分类	测量；测试;
发明人	孙元鹏;张文亮;宋志威;张军辉	申请（专利权）人	山东阅芯电子科技有限公司
代理机构	苏州国诚专利代理有限公司	代理人	韩凤
地址	264300山东省威海市荣成市崂山南路788号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种适用于压接式功率半导体器件的测试装置。其包括测试架体、器件测试抽屉组、压力测量装置以及测试升降驱动机构；通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合，对任意两个相互接触配合的器件测试抽屉，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器紧密接触，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件的下侧面与下方器件测试抽屉内的抽屉内加热器对应，以利用与待测IGBT器件两侧面正对应的抽屉内加热器对所述待测IGBT器件加热至所需的测试温度并同时提供所需的接触测试压力。本发明能有效实现对压接式IGBT器件测试，提高测试效率以及自动化程度，安全可靠。