一种微波元器件及其制造方法
基本信息
申请号 | CN200610027783.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN100533853C | 公开(公告)日 | 2009-08-26 |
申请公布号 | CN100533853C | 申请公布日 | 2009-08-26 |
分类号 | H01P11/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 贺连星;朱守正 | 申请(专利权)人 | 上海联能科技有限公司 |
代理机构 | 上海光华专利事务所 | 代理人 | 余明伟 |
地址 | 201103上海市长宁区桂林路929号广飞大厦4楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种微波元器件及其制造方法,包括陶瓷基片、位于陶瓷基片上的中间粘结层和位于中间粘结层上的电极层,所述中间粘结层和电极层为微波元器件图案,所述电极层为电镀电极层。一种微波元器件的制造方法,提供一陶瓷基片,在其表面形成一中间粘结层,在中间粘结层上涂光胶并进行光刻,以露出部分中间粘结层;在露出的中间粘结层上电镀电镀电极层;去除剩余光胶和剩余光胶下部的中间粘结层。本发明通过电镀与光刻相结合的方式,可根据实际需要设定电极层的厚度,满足了移相器、滤波器、谐振器等微波元器件对电极层厚度的要求,解决了其电极层厚度过薄的问题,降低了电极层的传输损耗,从而大大减少了微波元器件的插入损耗,提高了微波元器件的性能。 |
