一种集中封装LED路灯
基本信息
| 申请号 | CN201320085274.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203190199U | 公开（公告）日 | 2013-09-11 |
| 申请公布号 | CN203190199U | 申请公布日 | 2013-09-11 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 唐克龙 | 申请（专利权）人 | 深圳市红色投资有限公司 |
| 代理机构 | 上海宏威知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市红色投资有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区泰然工业区深业泰然雪松大厦A座4A1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种集中封装LED路灯，包括一外壳和设于该外壳内的LED散热模组，所述外壳上设置有对流孔，所述LED散热模组包括散热模组和固定于散热模组顶部的LED模组，所述散热模组包括一内部形成密封有传热介质的散热腔且其外圆均匀形成有多个伸出的“山”字形卡锁的中空铝柱、设于所述铝柱底部中间并将所述散热腔体底部密封的密封栓、与所述铝柱外圆的“山”字形卡锁结合并彼此扣叠形成所述铝柱外散热层的若干散热鳍片以及设于所述铝柱顶部用于固定LED模组并密封所述散热腔顶部的固定铝盘。本实用新型在增加了外观的美感的同时还增强了散热效果，可延长LED芯片的使用寿命；另，模组化灯具的各部分，使得组装更加方便。 |
