应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201310659550.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103615979B | 公开（公告）日 | 2018-04-03 |
| 申请公布号 | CN103615979B | 申请公布日 | 2018-04-03 |
| 分类号 | G01B11/00;G01B11/03 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李显杰;赵飞 | 申请（专利权）人 | 天津芯硕精密机械有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 天津芯硕精密机械有限公司 |
| 地址 | 300457 天津市滨海新区天津开发区黄海路167号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定装置，所述标定装置包括：工作平台、龙门、标定尺、斜垫块、图像采集设备CCD，单轴位移平台，所述吸盘放置于所述工作平台上，所述标定尺放置于所述斜垫块上且设置有等间距的固定图形，所述斜垫块放置于所述吸盘一侧，所述工作平台上设有龙门，所述CCD通过所述单轴位移平台与所述龙门上滑动连接。相应地，本发明提供了一种应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定方法，本发明结构简单，测量误差较小，实用性较强，通过简单的结构能够实现标定CCD的测量变化，通过测量结果计算出CCD在图像采集过程中发生的偏移误差，对CCD的位移平台进行补偿。 |
