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一种料斗机构及智能封装机

基本信息

申请号 CN202023275144.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213875140U 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN213875140U 申请公布日 2021-08-03
分类号 G01N1/20（2006.01）I;G05D3/12（2006.01）I;G01G17/06（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 彭红娜;厉标;谢文平;张乐贤 申请（专利权）人 湖南万通科技股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 刘奕
地址 410000湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及到一种料斗机构，包括机架，与机架连接的驱动组件，与驱动组件连接的料斗，料斗底部设有出料口，驱动组件用于驱动料斗沿第一方向移动，与第一方向相垂直的方向为第二方向，料斗的所述第二方向上设有第一摆动件、第二摆动件，第一摆动件、第二摆动件分别与料斗的外侧壁铰接，第一摆动件与第二摆动件之间设有遮挡板，触碰件，触碰件与遮挡板连接，当触碰件与机架接触，遮挡板远离所述出料口，当触碰件与所述机架不接触，所述遮挡板位于所述出料口下方。本实用新型涉及到一种智能封装机，应用了上述的料斗机构，本申请提供的料斗机构及智能封装机，出口打开或关闭容易，且无需人工操作。