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一种智能封装机

基本信息

申请号 CN202023275484.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214058082U 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN214058082U 申请公布日 2021-08-27
分类号 B65B43/48（2006.01）I;B65B43/50（2006.01）I;B65B43/26（2006.01）I;B65B1/04（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 彭红娜;厉标;谢文平;张乐贤 申请（专利权）人 湖南万通科技股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 刘奕
地址 410000湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及到一种智能封装机，包括料桶进出结构，所述料桶进出结构包括设于转盘一侧的输送组件，所述输送组件用于输送料桶，推桶组件，用于将所述料桶从所述输送组件推送至所述转盘上，或者，将所述料桶从所述转盘推送至所述输送组件上，转盘结构，所述转盘结构用于带动设于所述转盘上的所述料桶转动；开盖装置，所述开盖装置用于打开所述料桶；料斗机构，所述料斗机构包括机架，以及与所述机架连接的驱动组件，与所述驱动组件连接的料斗，所述料斗底部设有出料口，所述出料口位于所述料桶上方；料桶固定结构，所述料桶固定结构用于将所述料桶固定。本申请提供的智能封装机，自动化程度高，封装效率高。