一种高抗PID复合封装胶膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110494823.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113234402A | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN113234402A | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | C09J123/08（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C09J7/30（2018.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 苏丹;黄元旦;邵佳俊;魏晓勇;周志英 | 申请（专利权）人 | 浙江祥邦科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州融方专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈相权 |
| 地址 | 311254浙江省杭州市萧山区所前镇新光路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种复合封装胶膜，尤其涉及一种高抗PID复合封装胶膜及其制备方法。按以下百分比进行配比：EVA树脂40～50％；POE树脂45～60％；相容剂0.01～0.1％；偶联剂0.04～1.5％；紫外吸收剂0.1～1％；交联剂0.1～2％；抗PID助剂0.01～0.1％。用EVA/POE树脂复配作为封装胶膜的原料，有效降低树脂中酯基含量，减少组件PID功率衰减；导入相容剂，使得不同极性的EVA/POE树脂能很好地融合，杜绝共挤膜中的脱层等问题；添加抗PID助剂，优选出最佳比例为0.05％，解决组件PID功率衰减问题。 |
