一种引线框架加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011614467.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112831809A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112831809A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | C25D5/02;C25D7/00;H01L21/48 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 杨章特;王龙涛;宋江;陈琳;朱兴富;张阔 | 申请（专利权）人 | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张德兴 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市博罗县石湾镇鸾岗村陈屋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种引线框架加工方法，包括如下步骤：S1：在料带表面覆盖一层光阻干膜并选择性曝光，显影后形成电镀区域；S2：进行电镀，在所述电镀区域镀银，退膜后形成镀银半成品；S3：对所述镀银半成品进行加工得到引线框架成品。本发明提供的引线框架加工方法采用先电镀再加工的方式，可以避免工艺上的浪费。 |
