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一种电镀设备

基本信息

申请号 CN202120284539.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214361807U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214361807U 申请公布日 2021-10-08
分类号 C25D17/10（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 邱华飞;张永兵;王龙涛;宋江 申请（专利权）人 广东杰信半导体材料股份有限公司
代理机构 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 代理人 张德兴
地址 516000广东省惠州市博罗县石湾镇鸾岗村陈屋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种电镀设备，包括电镀池、驱动轴、卡板支架、多个卡板组、整流器及铜极，所述电镀池的顶端设有开口，多个所述驱动轴依次间隔设置于所述电镀池的开口端，所述卡板支架通过支撑件支撑于所述电镀池上，且所述卡板支架间隔设置于所述驱动轴上方，多个所述卡板组沿所述驱动轴的轴线方向间隔排布，每个所述卡板组均包括两个相对设置的卡板、两个所述卡板间隔形成流道，工件沿所述流道进行传送，所述卡板与所述卡板支架连接，且悬置于所述驱动轴上方，所述整流器连接市电和所述铜极，所述铜极安装于所述卡板上。本实用新型提供的电镀设备可以减小铜极与工件的接触面，避免刮蹭。