一种引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202023257998.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213660395U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213660395U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁银光;缪正华;杨章特 | 申请（专利权）人 | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张德兴 |
| 地址 | 516000广东省惠州市博罗县石湾镇鸾岗村陈屋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种引线框架，包括：基岛，所述基岛用于放置芯片；第一类型引脚，所述第一类型引脚和所述基岛连接；第二类型引脚，所述第二类型引脚与所述基岛间隔设置；所述第一类型引脚和所述第二类型引脚均包括外部引脚和内部引脚，所述芯片、基岛及内部引脚封装形成一体。本实用新型提供的引线框架热稳定好，并且塑封结合力强。 |
