一种集成度高的表面贴装型封装引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202023281100.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214012936U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214012936U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨建斌;杨章特;缪正华;丁银光 | 申请（专利权）人 | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张德兴 |
| 地址 | 516000广东省惠州市博罗县石湾镇鸾岗村陈屋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成度高的表面贴装型封装引线框架，包括：呈四边形的用于放置芯片的载体区，在所述载体区的四边的每一边上均设置有一个凹陷板，在每一所述凹陷板内沿着每一边的长边方向均布有若干半蚀刻区块，在每一半蚀刻区块上均设置有一外漏引脚，每一所述外角呈U形开口，在每一所述外角的U形开口的两边，各设置有一个脚仔锁孔。本引线框架具有导电性能好、以及散热性能高的优点。 |
