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一种导排结构及母线槽

基本信息

申请号 CN202022921095.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213878499U 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN213878499U 申请公布日 2021-08-03
分类号 H01R13/193（2006.01）I;H01R13/24（2006.01）I;H02G5/06（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 苏铁锋;钟剑 申请（专利权）人 深圳市海德森科技股份有限公司
代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 代理人 陈思凡
地址 518000广东省深圳市南山区粤海街道威新软件园1号楼1楼东翼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型具体公开了一种导排结构，包括：导排本体，所述导排本体的内部为中空结构；上支撑体，所述上支撑体的两侧端连接在所述导排本体的上端内壁，所述上支撑体的中部设置有弹性第一安装凸部；下支撑体，所述下支撑体的两侧端连接在所述导排本体的下端内壁，所述下支撑体的中部设置有弹性第二安装凸部；所述第二安装凸部与所述第一安装凸部均可向所述导排本体的内侧方弹性移动，并且所述第二安装凸部与所述第一安装凸部之间形成安装通道。本实用新型的导排结构可以保证连接件插入后与其内部有较大接触面和接触压力，进而提高支撑稳定性和降低接触电阻，有效地控制发热情况。本实用新型具体还公开了一种母线槽。