首页/ 上海昌福电子科技股份有限公司/ 专利详情

一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具

基本信息

申请号 CN201220601790.5 申请日 -
公开（公告）号 CN202943377U 公开（公告）日 2013-05-22
申请公布号 CN202943377U 申请公布日 2013-05-22
分类号 B23K37/00(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 沈锐;周士俊 申请（专利权）人 上海昌福电子科技股份有限公司
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 吕伴
地址 201302 上海市浦东新区老港镇工业园区内拱极东路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具，属于元器件加工设备领域；一种用于桥式元器件焊接后翻转的带缓冲垫的治具，包括治具本体，其特征在于，所述治具本体的内表面设置有柔性缓冲垫，所述柔性缓冲垫为橡胶垫，所述柔性缓冲垫的覆盖面积与所述治具本体的内表面面积相同；由于采用了上述的技术方案，本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构简单，设置在治具本体内表面的柔性缓冲垫有效地减少了半成品芯片翻转到治具时造成的冲击力，避免了元器件芯片因为与治具碰撞而造成的损伤，延长了元器件芯片的使用寿命。