一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置
基本信息
| 申请号 | CN201220601814.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202943396U | 公开（公告）日 | 2013-05-22 |
| 申请公布号 | CN202943396U | 申请公布日 | 2013-05-22 |
| 分类号 | B23K37/04(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 许彩云;翟宝明;刘良玉 | 申请（专利权）人 | 上海昌福电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕伴 |
| 地址 | 201302 上海市浦东新区老港镇工业园区内拱极东路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于纽扣式元器件芯片焊接的定位装置，包括：一呈矩形状的定位板，所述定位板上设置有放置芯片的定位孔，一设置定位板上并与定位板相互匹配的盖板，所述盖板上开设有放置焊片的方形通孔，所述方形通孔设置于定位孔上部。定位板一体成型。增加定位板，在定位板上设置定位孔，定位孔的形状和尺寸与焊片相同，操作简单，使用方便，可提高芯片的性能良率约3%。 |
