一种用于存放元器件镀银导线的包装盒
基本信息
| 申请号 | CN201220601699.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202944693U | 公开（公告）日 | 2013-05-22 |
| 申请公布号 | CN202944693U | 申请公布日 | 2013-05-22 |
| 分类号 | B65D77/26(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 周士俊;许彩云 | 申请（专利权）人 | 上海昌福电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕伴 |
| 地址 | 201302 上海市浦东新区老港镇工业园区内拱极东路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于存放元器件镀银导线的包装盒，包括一包装盒盒体，所述包装盒盒体内设置呈矩阵列排布的放置元器件的存放孔，所述包装盒盒体上和存放孔内均包覆有塑料层。元器件镀银导线放置于存放孔内，并与包装盒通过塑料层相互隔离。存放孔呈矩形状。在纸质的包装盒子里增加塑料层，隔绝硫与元器件的镀银导线的接触，有效解决了元器件的镀银导线在包装盒里被硫化的现象。 |
