三维封装中散热通道与地线通道共用的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201310157267.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103236420B | 公开（公告）日 | 2015-12-23 |
| 申请公布号 | CN103236420B | 申请公布日 | 2015-12-23 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于大全;薛恺 | 申请（专利权）人 | 江苏中科物联网科技创业投资有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海国增知识产权服务有限公司 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种三维封装中散热通道与地线通道共用的封装结构，其包括封装芯片，所述封装芯片包括衬底，所述衬底内包括电源连接孔、散热接地孔及信号连接孔；所述电源连接孔内填充有电源连接导体，散热接地孔内填充有散热接地导体，信号连接孔内填充有信号连接导体，所述电源连接导体通过电源连接孔内的绝缘层与衬底绝缘隔离，信号连接导体通过信号连接孔内的绝缘层与衬底绝缘隔离；封装芯片的上方设有热沉地平面板，封装芯片的下方设置基板，基板内设有热沉地平面体；散热接地导体的上端与热沉地平面板接触，散热接地导体的下端与基板内的热沉地平面体接触。本发明结构简单紧凑，提高三维封装的散热和接地效果，适应范围广，安全可靠。 |
