带有电磁屏蔽结构的集成电路封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201310068646.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103137609B | 公开（公告）日 | 2015-12-09 |
| 申请公布号 | CN103137609B | 申请公布日 | 2015-12-09 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庞诚;于大全 | 申请（专利权）人 | 江苏中科物联网科技创业投资有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海国增知识产权服务有限公司 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种带有电磁屏蔽结构的集成电路封装结构，包括多个集成电路芯片分别位于转接板和封装基板上；在转接板边缘设有电磁屏蔽结构，将位于转接板上的集成电路芯片和位于封装基板上的集成电路芯片分隔开，所述电磁屏蔽结构由转接板上填充了金属的垂直通孔或凹槽、转接板正面金属连线、转接板背面金属连线和焊盘构成；转接板正面金属连线与转接板背面金属连线将填充了金属的垂直通孔或凹槽组成的阵列连接在一起构成金属栅栏，阻挡和吸收电磁波。本发明在转接板上设置电磁屏蔽结构，解决在系统封装中多芯片之间的电磁干扰问题，以保护硅转接板上的芯片不受来自于基板上具有较强电磁辐射（如射频模块）芯片的影响。 |
