用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸样品制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201310093853.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103196724B | 公开（公告）日 | 2015-08-05 |
| 申请公布号 | CN103196724B | 申请公布日 | 2015-08-05 |
| 分类号 | G01N1/28(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 于大全;刘海燕 | 申请（专利权）人 | 江苏中科物联网科技创业投资有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海国增知识产权服务有限公司 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸样品制备方法，所述原位拉伸样品包括TSV铜柱、铜柱两端的硅片和夹持端。首先将带有TSV通孔/盲孔结构的硅圆片进行切割和固定，然后对硅片进行光刻和刻蚀，暴露出TSV铜柱的中间部分，最后将TSV铜柱两端的硅片固定到夹持端，形成原位拉伸样品。本发明制备方法简单，可方便有效的进行原位TSV铜柱的拉伸性能测试，解决了块体及薄膜样品均不能反映该微小尺寸的TSV铜互连材料真实力学性能的问题，可为TSV的可靠性提供有效的数据支持。 |
