采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻及其制造方法

基本信息

申请号 CN201310097329.X 申请日 -
公开(公告)号 CN103177836B 公开(公告)日 2016-07-13
申请公布号 CN103177836B 申请公布日 2016-07-13
分类号 H01C7/04(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 邬若军 申请(专利权)人 东莞市安培龙电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 523655 广东省东莞市清溪镇厦坭金星工业区南区安培龙电子科技有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及陶瓷热敏电阻及其制造的方法,特别是一种微型的NTC热敏电阻及其制造方法。采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻,是在两层陶瓷薄膜之间夹平行的金属丝引线,经“热等静压”工艺连接为一体,然后置入窑炉中经高温烧制而成,烧结温度为900~1200℃,烧结时间为3~5小时。所用的陶瓷薄膜是用陶瓷浆料经流延工艺制成,陶瓷浆料的配方由热敏电阻的种类决定。该热敏电阻的制造方法分为以下几步:陶瓷薄膜的裁制、陶瓷薄膜与金属引线热压复合、陶瓷薄膜(含引线)的分切、陶瓷元件的烧结、封装。